快速制板方法主要有物理方法和化学方法两大类。
物理方法：通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去。这种方法比较费力，而且精度低，只有相对较简单的线路才可以采用。
化学方法：通过在空白覆铜板上覆盖保护层，在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去，是当前大部份开发者使用的方法。覆盖保护层的方法多种多样，主要有最传统的手工描漆方法、粘贴定制的不干胶方法、胶片感光方法以及近年才发展起来的热转印打印板方法。
1、手工描漆法将油漆用毛笔或记号笔在空白覆铜板上手工描绘出线路状，吹干后即可放进溶液里面直接腐蚀。
2、粘贴不千胶法市面上有各种规格的不干胶被制成条状和圆片状，在空白线路板上根据需要组合不同的不干胶，粘紧后即可腐蚀。
3、胶片感光法把PCB线路板图通过打印在胶片上，空白覆铜板上预先涂上一层感光材料。
将线路图用激光打印机打印在“硫酸纸”上，在暗房环境下曝光、显影、定影、清洗后即可在溶液里腐蚀。清洗残留的腐蚀液，便得到完好的PCB板。见上图
4、热转印法用绘图软件编辑好线路板的走线图，见中图，用热转印纸通过激光打印机输出1:1的线路板图，把打印面贴着覆铜板后用热烫斗或过塑机在转印纸的背面反复加热，把热转印纸撕下来后就会看见原来激光打印机的油墨热转印到覆铜板，见下图。
用三绿化铁溶液把不要的部分腐蚀去，转孔打磨后，大功告成！
