印刷板基础印刷电路板的结构
简单地讲印刷电路板（简称）就是用来连接各种元件的具有电气特性的一块板子。根据印刷电路板包含的层数，有单层板、双层板和多层板。单层板是指一面有导电图形的电路板，双层板是指两面都有导电图形的电路板，而由交替的导电图形层及绝缘材料层叠压粘合而成的电路板称多层板，如电脑主板就是一种典型的多层PCB板，收音机电路板就是一种单层PCB板。
元件的封装
电路原理图中的元器件仅仅是一个符号，而PCB设计中用到的元件是实际元件的封装，即实际元器件到电路板时所指示的外观和管脚位置，同时也用来对应原理图中的元件。由于元件封装只是实际元件的外观，因此每一个元件封装就不限于只能给一种元件使用，只要元件的管脚位置相同就能使用该元件封装。
元件的封装分为两大类：针脚式元件封装（如）和表面粘贴式元件，现在越来越多的元件采用表面粘贴式封装。元件封装的编号规则一般为元件类型+焊盘距离（或焊盘数）+元件外形尺寸，根据封装编号可区别元件封装的规格，如的封装通常是AXIAL0.3．表示该元件封装为轴状，两个管脚焊盘距离是0.3英寸(600mil)；电解的封装通常为RB．2／．4，表示该元件的封装为柱状，两个焊盘的间距为0.2英寸(200mil)，元件直径为0.4英寸(400mil)；无极性的封装通常是RADO.1，表示该元件的封装为片状，两个管脚焊盘距离为0.1英寸(100mil)：
三极管的封装通常为TOXXX，后缀的XXX表示三极管的；的封装通常为DIODEXXX，后缀XXX表示功率，后缀数字越大，表示的功率就越大，其尺寸也越大；的封装通常为X，后缀×表示发光二极管的直径（单位为mm）等等。
焊盘和过孔
焊盘的作用是用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的管脚。每个焊盘都有独立的焊盘编号，以便与元器件的引脚对应，焊盘主要有针脚式和表面粘贴式两种。Protel99SE在封装库里给出了一系列不同形状和大小的焊盘，如圆形、方形、八角形焊盘。
对于多层板和双层板，各信号层之间是绝缘的，需在各信号层有连接关系的导线的交汇处钻上一个孔，并在钻孔后的基材壁上淀积金属（也称电镀）以实现不同导电层之间的电气连接，这种孑L称为过孔(Via)。
铜膜导线
印刷电路上，在焊盘与焊盘之间起电气连接作用的是铜膜导线，简称导线(Track)．PCB工作的核心就是如何布置导线。
印刷电路板编辑器
进入PCB设计系统，实际上就是启动Protel99SE的PCB编辑器。启动PCB编辑器与启动原理图编辑器的方法类似。
双击桌面上的Protel99SE图标进入DedignExplorer设计管理器，执行菜单命令File/New，弹出新建设计数据库对话框(NewDocument)，选取其中的PCBDocument图标，单击OK按钮，即在Documents文件夹中建立一个新的PCB文件，默认名为“PCB1”，扩展名为．PCB，此时可更改文件名。
