焊盘是设计中最常接触也是最重要的概念之一。如下图中各个点就是元器件引脚与焊盘的连接处。初学者往往在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。实际上，选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、长圆形和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。
例如，对发热且受力较大、较大的焊盘，或者是焊盘尺寸与出线宽度有较大差异时，可加上“泪滴”。在大家熟悉的彩电PCB的引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：一是形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；二是需要在元件引脚之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；三是各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，粗略的原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2～0.4mm。
