我们接触到的一些初学者，对印制板“层”的概念感到困惑，下面作一简单介绍。
(1)设计层
类似许多图文处理软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念，Protel设计软件也提供了分层设计的手段，把不同属性的设计内容分别归属不同的“层”，这样可以根据需要对他们分别修改编辑，进行分拆或组合，使设计过程具有较大的灵活性。设计层包含了所有设计内容，但是实际生产的印制板上并不完全表现出来。例如，“禁止布线层”作为一个独立的“层”，实际上是给出布线的范围限制，实际的印制板上找不到这个层。
Protel提供了多个“机械层”供设计者使用，通常把“机械一层”作为印制板的轮廓线。有时，为了印制板结构尺寸与相关的结构设计（如机壳）匹配，某些机械层实际上是结构设计图纸的部分，用以指示印制板设计过程中确定外形、固定螺钉位置、接插件方位等。
(2)工艺层
工艺层也可理解为“物理层”，即实际存在的层。他们可以是印制板材料本身实实在在的各铜箔层，也可能是为了生产需要涂覆上去的助焊剂、阻焊剂、印刷符号等。
现今，由于电子线路的元件密集安装，防干扰和布线等特殊要求，许多电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。例如，现在的计算机主板所用的印制板导电铜箔材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的布线层(如软件中的GroundLayer和PowerLayer)，并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的PolygonPlane和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用过孔(Via)来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”
的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为“多层”(Multi-Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹是生非走弯路。
除了各导电层与绝缘层外，印制板生产时还会用到各类膜(Mask)。这些膜不仅是制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。
按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或面）助焊膜(ToporBottomSolder)和元件面（或焊接面）阻焊膜(ToporBottomPasteMask)两类。顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，是提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。
可见，这两种膜是一种互补关系。由此讨论，就不难确定菜单中类似“solder Mask Enlargement”等项目的设置了。
