种类 | 序号 | 改进标志 | 封装与温度范围 | 种类:ML-线性器件;MH-混合;MT-通信;MD-数字;MA-模拟/逻辑阵列。 | ||
第一部分 | 第二部分 | 第三部分 | 第四部分 | 改进标志:A、B |
封装与温度范围:C-陶瓷双列直插式(-40℃~85℃);E-塑料双列直插式(-40℃~85℃);F-陶瓷双列直插式(-55℃~125℃);I-小方块形(-55℃~125℃)。
种类 | 序号 | 改进标志 | 封装与温度范围 | 种类:ML-线性器件;MH-混合;MT-通信;MD-数字;MA-模拟/逻辑阵列。 | ||
第一部分 | 第二部分 | 第三部分 | 第四部分 | 改进标志:A、B |
封装与温度范围:C-陶瓷双列直插式(-40℃~85℃);E-塑料双列直插式(-40℃~85℃);F-陶瓷双列直插式(-55℃~125℃);I-小方块形(-55℃~125℃)。