高通的无线通信算法十分强悍，所以它被称为手机领域的“英特尔”，高通也是业内最早提出“多模”这一理念的芯片厂商。虽然在2012年底推出了最高可支持七种网络模式的MDM9x25系列基带处理器，但是这款基带处理器无法解决蜂窝网络频段不统一带来的频段兼容性问题，所以使用范围仍然非常有限。而最近推出的RF360基带处理器可以看作是MDM9×25系列的升级版，它实际上是一个完整的解决方案，针对解决蜂窝网络频段不统一的问题，首次实现了单个移动终端支持全球所有4GLTE制式和频段的设计。除此之外，RF360同样支持七种网络模式，包括LTE-FDD、LTE-TDD、WC、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE，真正实现了全球支持。
这款RF360基带处理器主要由四个部分组成：QFE15xx动态天线匹配器，这是一个由辅助的天线匹配技术，可以扩展天线的搜索范围，在700M至2700MHz的2G/3G/4G LTE频段上都可以运行。QFE1 1xx包络功率追踪器，能够根据具体的运行模式，通过调制器的辅助，降低射频功耗以及发热，从而帮助厂商设计出轻薄和续航能力出色的产品。0FE23xx集成的和天线开关，集成和天线开关，对于2G、3G和4G/LTE等模式全部支持。但是芯片的创新之处在于其采用了更小的板和简约的走线，算得上目前最小的放大器和天线开关之一。QFE27xxRF POP这个芯片就更厉害了，其封装集成了多模多频和天线开关，以及所有相关的和双工器，主要靠这个部件实现多频多模。允许手机厂商随意搭配组合，从而支持全球或地区特有的频段组合。
此前手机厂商推出多款手机来面对不同地区的频段，现在有了RF360基带处理器，完全就不用考虑兼容性的问题了。搭载RF360的产品预计年内就会上市，不过目前来看其最大的问题还是成本可能较高。
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