在吹焊BGA封装时如何避免波及旁边IC

　　在吹焊 时，高温常常会波及旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等其他故障。用MP4、PMP上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，温度太低又不了，很是苦恼。

　　简单又实用的方法是：焊接时，在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发会吸去大量的热。只要水不干，旁边IC就保持在100℃左右的安全温度，这样就不会出事了。