BGA元件或PCB上焊盘损坏的修复


    无论是或是上的焊盘,都是采用铜银合金通过电铸沉积出来的,它在常温时是有足够的机械强度的,但在温度影响特别是超温时,则容易脱落。而我对其修复的办法很简单并可靠:

    ①通过放大镜或显微镜观察,用较尖的刀锋将脱掉焊盘留下的"根",小心地刮开一个小凹圆坑,尺寸与原焊盘稍大些,约0.1mm深度,并刮出"根"的金属光泽出来;②采用耐高温导电胶微量涂上(为修复出与原焊盘相同的焊盘,可以采用BGA植锡钢片反面压上进行漏印上去),然后用150℃左右的热风加热约20分钟,即可成为一个即能耐300℃高温,亦能导电的修复焊盘,而某些文章介绍采用细铜线绕成焊盘状再用锡去焊象头发丝大小的"根",就算能焊上,我们可以想象出有多大的机械吸附强度?并且在续后的对BGA到主板上时,这样的"焊盘"在受温度加热时,非常容易再脱落,造成前功尽弃。