焊接前BGA芯片的定位

      由于芯片的管脚在芯片的下方，我们在往板上过程当中不能直接看到，所以我们在焊接的时候要注意BGA芯片的定位。熟练的操作人员常用目测定位法，操作人员不熟练的时候，可采用画线定位法，用画线法时，要注意的边沿必须对齐我们所画的线，并且画线用力不要过大，以免造成印制板上铜箔断路。贴纸定位法也是可采用的方法。