手机主板集成块的拆、装焊技巧


  拆卸:先将小口热风枪的开关打开,温度调到327℃和风速调到5挡,然后左手拿起风枪手柄。要点:手握的力度要轻松、自然,习惯的动作是“旋转”!并且风枪必须和手机主板保持垂直,即形成90°,

  记好方向即IC的标志点位于左下角,接着在IC的上面加一点助焊剂。同时用子夹住IC两对角,然后用风枪在IC上面旋转吹焊。

  何时拿下IC呢?在旋转吹焊的过程中,用镊子轻轻触动IC,若感到它能够移动时,说明焊锡已经熔解,应该立即拿下。记住:先拿下IC,再移开风枪!取下IC后,一定要检查是否有断脚。由下这时主板上IC焊脚有毛刺,所以必须先将它们拉平。如果没有拉平,装回IC时难以准确对位。容易造成短路!这个拉平“任务”要用电烙铁来完成。注意:使用之前必须将烙铁火处理干净(保持亮白)。  

  :标志点在左下脚必须对应!右手用镊子对角夹起IC对准位置不动,然后左手拿起风枪对准IC预热,目的是将IC位置初步固定F来。但这种预热不能保证IC引脚和主板焊脚充分连接在一起,所以要想达到牢固连接目的。必须进一步加焊,有两种方法;一是用风枪吹焊:二是用电烙铁加焊。用热风枪加焊操作时,先用镊子挑一点助焊剂涂在IC上面,再将镊子放在IC的对角位置且稍加压力,然后用风枪对IC的四边引脚旋转吹焊。当看到引脚的焊锡熔解后,立即将风枪移开,等冷却、凝固后IC的引脚便全部焊上!

  用电烙铁加焊时,同样先在IC四边引脚加点助焊剂,然届用镊子压在IC的对角位置,再用烙铁头对IC四边引脚依次轻轻地往下压,确认每个引脚都焊上后冷却。接着用天那水刷净IC,装机完毕!