拆卸：先将小口热风枪的开关打开，温度调到327℃和风速调到5挡，然后左手拿起风枪手柄。要点：手握的力度要轻松、自然，习惯的动作是“旋转”！并且风枪必须和手机主板保持垂直，即形成90°，
记好方向即IC的标志点位于左下角，接着在IC的上面加一点助焊剂。同时用子夹住IC两对角，然后用风枪在IC上面旋转吹焊。
何时拿下IC呢？在旋转吹焊的过程中，用镊子轻轻触动IC，若感到它能够移动时，说明焊锡已经熔解，应该立即拿下。记住：先拿下IC，再移开风枪！取下IC后，一定要检查是否有断脚。由下这时主板上IC焊脚有毛刺，所以必须先将它们拉平。如果没有拉平，装回IC时难以准确对位。容易造成短路！这个拉平“任务”要用电烙铁来完成。注意：使用之前必须将烙铁火处理干净（保持亮白）。
：标志点在左下脚必须对应！右手用镊子对角夹起IC对准位置不动，然后左手拿起风枪对准IC预热，目的是将IC位置初步固定F来。但这种预热不能保证IC引脚和主板焊脚充分连接在一起，所以要想达到牢固连接目的。必须进一步加焊，有两种方法；一是用风枪吹焊：二是用电烙铁加焊。用热风枪加焊操作时，先用镊子挑一点助焊剂涂在IC上面，再将镊子放在IC的对角位置且稍加压力，然后用风枪对IC的四边引脚旋转吹焊。当看到引脚的焊锡熔解后，立即将风枪移开，等冷却、凝固后IC的引脚便全部焊上！
用电烙铁加焊时，同样先在IC四边引脚加点助焊剂，然届用镊子压在IC的对角位置，再用烙铁头对IC四边引脚依次轻轻地往下压，确认每个引脚都焊上后冷却。接着用天那水刷净IC，装机完毕！
