发烧友动手组装一些音响放大器，尤其是初学者往往遇到这样的情况，尽管选用质量上乘的元器件，但组装出来的音响的效果却不如人意。笔者也曾有类似经历。
实际上这里有一个重要原因，即的“去耦”和元器件的“接地”问题。这个问题看似简单，实际有学问。大家知道，音响采用的大多数是市电经降压、整流、之后得到的，里面难免有许多高频成分，如果不经去耦，直接进入放大器，就会产生交流声，甚至使放大器产生自激，从而使放大器不能正常工作。
去耦所谓去耦，就是给电源上的杂波信号一定的出路，从而不影响各级放大器的正常工作。电源部分的去耦还可减小电源内阻，使电源的输出增大。
目前，常用的去耦电路是RC或LC去耦电路，（若是LC去耦，则R换成线圈L）。图中C1为大容量电解器，作低频信号去耦；C2为小容量无极，容量为0.01μF～0.1μF，作为高频信号去耦：R为几欧或数十欧（L对应为几微亨或数十微亨），R（或L）的数值越大，去耦的效果越好，但相应的直流压降也增大。如果觉得RC去耦电路仍不能得到满意的效果，不妨采用上图所示的去耦电路。该电路中晶体管V对交流电呈高，而直流却很小，一般用在电源至之间的去耦电路上。另外，在去耦电路的安排上，注意功放级离电源最近，输入级离电源最远。
接地实际上要获得良好的去耦效果，还要考虑地线的安排和接地点的选取问题。这是因为音响放大器各级电路的信号电流在接地回路的接触或地线本身上会产生降。
不正确的“接地”就会使这些压降反馈至前级，从而使放大器形成自激。R1～R6为地线电阻（含接触电阻）。不难看出，流经R2的电流为各级入地电流i1、i2、i3之和，致使R2上压降增大，A点电位升高，增大了地与输入级之间的干扰电压，同时也在A、B点之间形成了干扰电压。
正确的接地应该是如下图所示。
另外还要注意下面一些原则：
1.接地线宜粗不宜细，以减小接地阻抗。印刷线路板上接地面积宜大，并采用边缘接地的环绕布局为好。
2.接地点要良好连接牢靠。
3.各级接地元器件应尽可能地接在同一个接地点上。
4.功放级接地点离电源的接地端应最近。输入级的接地点距电源的接地端应最远，前置放大级中间各级接地点按信号的逆流程逐渐远离电源接地端。5.要注意屏蔽线的可靠接地。
