1. 一般规则
1.1 板上预划分数字、模拟、DAA(data aess arrangement ，数据存取装置)信号布线区域。
1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
1.3 高速数字信号走线尽量短。
1.4 敏感模拟信号走线尽量短。
1.5 合理分配和地。
1.6 DGND、AGND、实地分开。
1.7 及临界信号走线使用宽线。
1.8 数字放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。
2. 元器件放置
2.1 在系统电路原理图中：
a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路;
b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件;
c) 注意各芯片电源和信号引脚的定位。
2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。
Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、限制等。
2.3 初步划分完毕後，从Connector和Jack开始放置元器件：
a) Connector和Jack周围留出插件的位置;
b) 元器件周围留出电源和地走线的空间;
c) Socket周围留出相应插件的位置。
2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、、转换芯片等)：
a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域;
b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。
2.5 放置所有的模拟器件：
a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路;
b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面;
c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高元器件;
d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E
系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和等。
2.6 放置数字元器件及去耦：
a) 数字元器件集中放置以减少走线长度;
b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小;
c) 对并行总线模块，元器件紧靠
Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如总线走线长度限定在2.5in;
d) 对串行DTE模块，接口电路靠近Connector;
e) 电路尽量靠近其驱动器件。
2.7 各区域的地线，通常用0 Ohm或bead在一点或多点相连。
