再流焊又叫做回流焊，该技术主要用于贴片元器件的焊接。再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒，并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏或者预置的钎料膏，用它将贴片元器件粘在印制板上，再通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到润湿元器件金属焊盘表面并牢固地将元器件连接到印制电路板上的目的。
再流焊的标准加热条件及容许时间如下图所示。
采用再流焊焊接组件，注意在安装后浸入溶剂时，必须将组件与溶剂之间的温差维持在各种组件所要求的范围内。另外，电路板放到再流焊接炉的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，以免发生漂移、“竖碑”等现象。
技能与技巧：采用再流焊时需要注意根据具体焊接效果来微调设定温度、时间，如果温度高一些，焊点漂亮，但是过高会使变色甚至烧煳。再流焊的过程是热交换的过程，季节不同，工艺条件也会略有不同。因此，进行贴片元器件的PCB批量生产时，要先进行几次试焊，再确定此批活的工艺条件。
