1.刚拆下来的需要重新植锡，这时必须用电烙铁将引脚上的余锡去掉。要点：用烙铁头轻轻地刮！烙铁头一定要确保干净、光亮，这样才容易吸锡。
2.等IC引脚刮平后用天那水刷洗干净，注意：必须等Ic冷却后才能清洗！为何？道理很简单：清洗剂是冷的。而IC又是热的，热胀冷缩很容易导致IC损坏。同时准备好锡浆、手术刀和植锡板。
3.对照IC引脚锡点的排列。寻找到一样的植锡网。注意：要确保植锡网上的每个孔都是通的。并且千干净净！接着将植锡网对准IC引脚。
要点：这时垂直从上往下可看到所有的lC引脚锡点。
4.对准后。用两个手指对边压紧，目的是确保植锡板和IC两者之间不能移位。然后用手术刀刮一点锡浆，轻轻地涂在植锡网上面。要点：轻轻地涂。不能用力过猛！只需将下面的锡点涂满即0K，不能压得太饱满，否则。植的锡点比孔大，后面很难分离1
5.涂锡完毕后，用手术刀将多余的锡浆刮平回收备用。然后再用纸巾擦净表面。这时下面已经注满锡浆，紧接着加热把“锡浆”变成“锡珠”！将手指拿开。用镊子代替。对边压紧，目的是确保IC和植锡板之间绝对不能移动！拿起风枪，垂直从IC外围慢慢地旋转到中心位置，关键词：垂直、旋转。
6.这时可以清清楚楚地看到。
锡浆点逐渐熔化成锡珠，完毕后，将风枪移开。让锡珠凝固，冷却。
7.如何进行分离呢？要点：用镊子尖轻轻地顶一下任何一粒锡珠。
你会感觉两者之间很轻松地分离脱落。之后，仔细检查一遍有没有未植上的引脚，然后将引脚旁边多余的一些处理掉。
8.在IC引脚上面加上一点助焊剂，然后加热，主要目的是起到一种复位的作用。使有点偏位的引脚矫正过来，到此植锡完毕。
