(1)外观法
观察晶体是否炸裂，元器件有无靠在一起，元器件引脚与本体及所点胶有无变色，元器件有无松脱、过分倾斜，电解是否漏液，（印刷板）是否有焊盘虚焊，有无锡丝锡珠，有无元件脱脚、短路，SMT（表面贴装技术）焊盘是否偏位。
通常情况下，很多故障能通过此方法找到重要线索，显然很简单。
(2)气味法
闻产品内是否有异味。、、晶体、PCB等损坏发出的气味都有所不同。虽然气味难闻，却通过闻气味能帮助提升效率。
(3)观察法
先通过以上检查确认有无严重损坏短路，是否有输出，然后用低轻载开机，观察有无元器件冒烟发烫。
(4)法
在产品未通电或放电完毕后，在线测量其、电容、的方法叫“电阻法”。
在有正常样品且对电路图不熟悉时，用此方法修理非常有效。
(5)低压法
在开机可能会炸机的情况下，特别推荐使用此种方法。即取消一些保护与连接电路后，使用低电压给某一模块送电。观察电路功能是否正常。
(6)随机振动法
产品加电时将产品做随机振动（无规律变化）。
此方法用于检修时好时坏的故障产品，如对焊盘虚焊、SMT元器件机械损坏非常有效。
(7)波形法
测量关键点波形，观察其与正常情况相比的细微变化，判断某一电路或元器件是否有故障。
(8)开路法
断开电路某一点或者短路电路某一部位，观察故障现象有无消除。
(9)升温法
通过检查确认有无严重损坏短路，是否有输出，然后确定是否使用此种方法。在最高交流电压、最大情况下，将产品电子元器件单体升温到额定温度或稍超额定温度，观察产品工作有无异常（即输出纹波电压一次侧开关纹波有无异常变化）。
采用此方法绝大部分情况下可以发现元器件的问题，对时好时坏的机器较为适用。
(10)电压法
通过以上检查确认有无严重损坏电路，是否有输出，然后确定是否使用此种方法。给产品加额定交流电压与负载，测量关键点直流与交流电压，配合不同的输入电压与负载，可发现其故障点也是一种常用的方法。
“电压法”常常需要配合电路图作详尽的电路分析，是一种综合分析方法。
(11)替换法
先用、示波器确定大致故障部位，根据不良现象及电路图推理代换相关元器件。此方法主要用在用无法明显测量出故障元器件的情况。
(12)对照法
先区分故障部位，再拿一台好机器和坏机器对比其电路和元器件的、电压、波形差异。当无法用较快的常规方法找到故障元器件而对电路与PCB图又不很熟的情况下，此种方法虽是一种最笨的方法，也可以说是一种最好、最有效的方法。
