(1)行频过低。“行管”集电极与行振荡关系较大。行频低,行电流大。如持续时间长,则易损坏“行管”。
(2)行激励不足。当行激励不足时,“行管”不能饱和导通而管压降增大,使“行管”损耗功率增大而发热,久而久之,易损“行管”。
(3)行逆程开路或容量减小。此时“行管”c极脉冲大幅上升,而“行管”易被高压脉冲。
(4)“行变”()短路。当“高压包”匝间短路时,因其变小而交流加重,使行电流猛增,“行管”发热而损坏。
(5)行S校正短路。此时行电流增大,而易损坏“行管”。
(6)“行管”质量欠佳。由于“行管”工作在高电压、大电流状态,因此易被老化,损坏几率较高。加之,一些赝品混杂,更是雪上加霜。
(7)其他原因。如+B供电电压突然升高,散热片接触不良,开路,高压打火等原因,也会使“行管”被意外损坏。