(1)行频过低。“行管”集电极与行振荡关系较大。行频低，行电流大。如持续时间长，则易损坏“行管”。
(2)行激励不足。当行激励不足时，“行管”不能饱和导通而管压降增大，使“行管”损耗功率增大而发热，久而久之，易损“行管”。
(3)行逆程开路或容量减小。此时“行管”c极脉冲大幅上升，而“行管”易被高压脉冲。
(4)“行变”（）短路。当“高压包”匝间短路时，因其变小而交流加重，使行电流猛增，“行管”发热而损坏。
(5)行S校正短路。此时行电流增大，而易损坏“行管”。
(6)“行管”质量欠佳。由于“行管”工作在高电压、大电流状态，因此易被老化，损坏几率较高。加之，一些赝品混杂，更是雪上加霜。
(7)其他原因。如+B供电电压突然升高，散热片接触不良，开路，高压打火等原因，也会使“行管”被意外损坏。
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