手机常见故障项缩写


  连      锡     SS( Solder Short )

  虚      焊     US( Un-Solder)

  空      焊     OP(Open)

  冷      焊     CS(Cold  Solder)  

  元 件反 向     RP(Reverse Part)

  立      碑     TP(Tombstone Part)

  侧      立     SU(Sibe-up  Solder)

  反      白     (ped Part)

  偏      移     SP( Skewed  Part)

  少      件     PM(Part Missing)

  撞      件     IP(Imt Part)

  浮      高     FL(Float)

  元 件破 损     DP(Damagde Part)

  错      件     WP(Wrong Part)

  少      锡     IS(Insuffcient Solder)

  多      锡     ES(Excess Solder)

  金手指沾锡     GF(Golden finger Solder)

  管 脚弯 曲     BP(Bent )

  外 来异 物     (Foerign Material)

  多      件     EP(Excess Part)