| 种类 | 用途 | 序号 | 改进型标志 | 封装形式 | ||
| 第一部分 | 第二部分 | 第三部分 | 第四部分 | 第五部分 | 例：HA 12 401 AP | |
种类：HA-模拟电路；HD-数字电路；HM-电路；HN-ROM电路
用途：11、12－高频；13、14－低频；17－工业
改进标志：A、B、C...
封装形式：P-塑料封装；M-金属封装；C-陶瓷封装；R-引脚反接
日本日立公司半导体集成电路型号的命名
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| 种类 | 用途 | 序号 | 改进型标志 | 封装形式 | ||
| 第一部分 | 第二部分 | 第三部分 | 第四部分 | 第五部分 | 例：HA 12 401 AP | |
种类：HA-模拟电路；HD-数字电路；HM-电路；HN-ROM电路
用途：11、12－高频；13、14－低频；17－工业
改进标志：A、B、C...
封装形式：P-塑料封装；M-金属封装；C-陶瓷封装；R-引脚反接
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